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鼎龙股份夯实打印耗材产业链 发力半导体材料抢

作者: 中国建材网 发布时间: 2019年11月18日 15:45:06

  3月22日,鼎龙股份(行情300054,诊股)公布2018年称,公司实现营业总收入13.38亿元;实现归属于上市公司股东的净利润2.93亿元。

  鼎龙股份表示,公司已形成从下游硒鼓至上游核心耗材的全产业链布局,其新业务半导体材料布局也已初显成效。

  夯实打印耗材产业链

  核心优势

  年报显示,2018年,公司打印复印通用耗材业务实现收入13.19亿元,占营收比重的98.62%。公司在该领域内的主要产品包括:彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓等产品。

  鼎龙股份表示,目前,公司在该业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式,并成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。

  “在打印复印通用耗材领域,公司已经形成了完整的产业链,经营有序推进,并为公司的发展提供了稳定的净现金流。”鼎龙股份董事会秘书程涌向《证券日报》记者表示。

  据悉,鼎龙股份通过收购珠海名图、深圳超俊,形成下游硒鼓业务实现了全球布局;通过收购宁波佛来斯通,成为了国内兼容彩色聚合碳粉的唯一供应商。

  2016年,鼎龙股份在关键耗材打印机芯片领域再下一城,收购旗捷科技,保证了自身芯片供应不受制于人,至此公司通过并购和整合完成打印机耗材产业链的一条龙布局。

  值得关注的是,据国金证券(行情600109,诊股)研报显示,公司以彩色碳粉业务为核心的功能化学品业务在2017年营收达到4.7亿元,同比增长16%,2018年上半年,核心产品彩色聚合碳粉市场推广成效显著,销售收入同比增长10.48%,销量同比增长17.58%,销售毛利同比增长5.79%。以彩色碳粉为主的功能化学品业务毛利率在2018年上半年达到约50%,是盈利能力极强的上游耗材。

  2018年底,佛来斯通年产1000吨彩粉技改扩建项目已处于边施工边逐步调试生产阶段,逐步释放产能。鼎龙股份认为,该项目将有助于进一步提升公司彩粉供应产能,保障后续产品销售的持续增长。

  据了解,2019年,公司进行自动化产线改造的800万支硒鼓产能的投产,预计硒鼓销量今年增长34%,带动整体毛利提升约37%。

  发力“芯”屏半导体

  工艺材料

  “2012年前后,公司经过反复调研,认为集成电路及光电显示技术将成为未来中国产业升级的‘风口’,但这两大产业的上游关键设备、关键材料、关键检测仪器几乎完全依赖进口,‘卡脖子’现象尤为突出。结合自身优势,鼎龙股份决定主攻柔性OLED用聚酰亚胺(PI)浆料和集成电路芯片CMP用抛光垫两大技术。尤其是公司自从上市以来一直专注于高分子材料领域,对聚酰亚胺(PI浆料主要成分)和聚氨酯(CPM PAD主要成分)的研发、评测和生产有着丰富的经验。”程涌向《证券日报》记者表示。

  据了解,鼎龙股份的CMP抛光垫技术目前已实现全面突破,实现从应用于成熟制程到先进制程领域,从硬垫到软垫的全面产品布局。

  在硬垫产品方面,应用于成熟制程领域的系列产品DH3000/DH3002/DH3010持续向客户端推广,目前八寸晶圆厂的各主流制程均已通过客户验证并获得订单,十二寸晶圆厂的部分制程已通过客户验证,且国内主流的十二寸晶圆厂已全面展开对鼎汇抛光垫的测试;应用于先进制程领域的产品DH3201已通过客户的离线马拉松测试;其他先进制程产品DH3110/DH3310/DH3410目前已通过内部测试,计划于2019年全面推向客户。

  为了实现产品线的全面布局,公司2018年又陆续推出了应用于精抛和阻挡层抛光的软垫DH9000系列产品,且已获得八寸晶圆厂客户的认证。

  2018年,公司生产的抛光垫产品已在国内主流芯片厂实现小批量规模销售,全年CMP抛光垫共计实现年销售收入314.89万元。

  “半导体CMP抛光垫等材料的国产化势在必行,已经成为行业共识。只有形成完整的产业链,我国集成电路的发展才不会被国外‘卡脖子’。作为集成电路芯片和半导体行业的材料供应商,面对竞争对手的垄断和封锁,我们必须不断的投入资金和人力。”程涌介绍。

  目前,公司拥有研发技术人才五百余人,研究领域涵盖至高分子化学、物理、粉体工程、摩擦学、光学、纳米材料、磁性材料、数模电路、通信、开发语言、密码算法、机电自动化等。2016年、2017年、2018年发生研发投入分别为8525万元、1.13亿元、1.56亿元,占营业收入比重达分别达到6.35%、6.67%、11.69%。